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電子回路 FPC は、ほとんどの電子製品の中核部品です。IC、抵抗器、導電トレース、LED、コンデンサなどの電子部品と組み合わされることがよくあります。ソフトボードとも呼ばれます。フラットメンブレンスイッチ側では、FPC のシングルパネルとダブルパネルが一般的です。ただし、マルチパネルやリジッドフレックスボードの用途もあります。
FPCの主な原材料:1. 原材料ベース材料。2. PI被覆フィルム。3. 補強シート。4. 金メッキ材料。

非接着基板は銅箔とPIの2つの部分のみで構成されており、サイズと厚さが薄く、耐熱性が向上し、化学的性質がより安定しています。
銅箔の厚さは1OZ、0.5OZ、1/4OZから選択できます。市場での製品の競争力を高めるために、市場ではXNUMX/XNUMXOZも開発されています。今後、市場での競争が激しくなり、配線が細くなるにつれて、このような製品が人気を博すでしょう。
接着基板も FPC の最も一般的な材料です。銅箔、接着剤、PI です。片面基板、両面基板、多面基板の 3 種類があります。
補強シート:FR4、PIフィルム、または鋼板。


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